永宽KE3837低温热固胶BGA芯片底部填充胶

永宽KE-3837低温固化环氧树脂胶水高强度单组份环氧胶BGA芯片底部填充胶
　　芯片封装环氧胶 COB封装胶水 精密电子粘接环氧胶低温热固胶电子芯片胶
　　公司网站：低温热固胶www.86***
　　金士能胶水专营店
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　　产品简介
　　KE-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化後具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂，适合用於各种材质间的接着，对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用於记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。
　　产品特色
　　1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂。
　　2.本树脂黏度低，具有良好操作性。
　　3.本树脂硬化物的表面不会出现油腻的现象，硬化物呈现低光泽。
　　4.在高湿度环境下，本产品仍然具有良好的电子绝缘特性。
　　5.本树脂硬化後对化学与溶剂均有良好的抵抗能力。
　　6.硬化物对於元件具有极佳的保护效果及耐震作用。
　　7.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
　　8.本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
　　树脂规格
　　KE-3837
　　外观黏稠状液体
　　颜色黑色
　　黏度25oC, S14 100rpm, cps2,600~4,100
　　使用方法
　　1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。
　　2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。
　　3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。
　　4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。
　　储存环境
　　本产品需隔绝湿气与热源，以确保应有的储存安定性。在未开封前存放於冷冻库(-40oC~-5oC)，本产品保存期限六个月。请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温1~2小时後可正常使用。如超过两天不使用时请放置於冷藏库，在室温下放置超过七天将导致本产品黏度发生变化。如超过原先黏度的两倍以上时，产品将建议不要再使用。
　　处置原则
　　某一些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发癌症病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗乾净，不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。